
公司已通过ISO9001:2000质量体系认证及美国UL安规认证、ROHS认证。公司于2007年在誉名为“世界客都”之称的广东梅州投资500万人民币建立工业园,工业园区占地面积8000方米,车间面积5000平方米。公司拥有现代化的生产车间,有两个达1万级的无尘车间。主要致力于铝基板及HDI板等高精度电路板生产。
日交货能力印制电路板达1000平方米,制造经验丰富,样品交期:双面板(2-4天),4-8层板(5-6天),10至16层板(7-10天)。批量板交期:双面板(6-8天),4-8层板(8-10天),10-16层板(10-15天)。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度,占领市场先机。
公司从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备,提升了生产测试及技术能力。目前PCB制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术。