返回主站|会员中心|保存桌面|手机浏览
普通会员

高辉科技(香港)有限公司

多层HDI手机主板,智能手机主板PCB,平板主板PCB,模块半孔PCB,高阶多层HDIPCB

公司介绍
新闻中心
  • 暂无新闻
联系方式
  • 联系人:邱先华
  • 电话:18028778058
  • 手机:18028778058
站内搜索
 
公司介绍
专业生产HDI智能手机主板PCB,平板电脑主板HDI-PCB,多层模块半孔PCB,软硬结合板生产商!

{我们可国内交货,4层-6层HDIPCB俩周交货,8层HDIPCB20天交货。}大量生产智能手机,平板电脑主板PCB,《激光孔0.1mm,最小线宽线距2mil,高阶全阶板,交叉埋盲孔,多层高阶半孔板,>4层,6层, 8层,10层,12层,14层至50层,一阶,二阶,三阶,四阶高阶板生产商!质量稳定,交期快捷,量大单价优。请来电18028778058QQ:760395710咨询!
公司档案
公司名称: 高辉科技(香港)有限公司 公司类型: 私营独资企业 (生产型)
所 在 地: 广东/深圳市 公司规模: 1000 人以上
注册资本: 未填写 注册年份: 2008
资料认证:
保 证 金: 已缴纳 0.00
经营模式: 生产型
经营范围: 多层HDI手机主板,智能手机主板PCB,平板主板PCB,模块半孔PCB,高阶多层HDIPCB
销售的产品: 多层HDI手机主板,智能手机主板PCB,平板主板PCB,模块半孔PCB,高阶多层HDIPCB
主营行业:
通信产品
0条  相关评论