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重庆荣昆焊接材料有限公司(以下简称“公司”)暨重庆理工大学电子微连接材料研发中心成立于2009年底,位于亚洲最大笔记本电脑生产基地---重庆市西永微电子产业园区,是一家主要从事研发、生产和销售电子微连接材料的现代化高科技企业,是西永微电子产业园区重点企业之一。
公司自购土地30余亩建设专用厂房,与重庆理工大学等高等院校和科研单位全面合作,采用最新专利技术和国内外领先水平的生产设备。高起点建设年产5000吨电子锡焊料生产线,全面实现清洁化生产,并通过ISO14001及ISO9001体系认证,其产品质量符合电子焊料国家标准和IEC国际标准,受到电子信息产业的普遍欢迎。
公司坚持高起点、大规模、专业化道路,秉承“质量第一、用户至上”的理念,愿以一流技术、一流产品、一流服务,与国内外广大客商共谋发展。
本厂目前拥有挤压、拉丝、绕线、铸棒等全套生产设备,精密的物理和化学检测仪器,使产品从研制、原料采购、生产制造等一系列制造都处于严密的控制下,保证了产品的品质。我厂还提供完善的售前和售后技术服务;拥有经验丰富的教授5人,高级工程师5人,工程师8人、技术人员10人,化验师5人、质检人员6人,可随时深入到使用现场进行技术指导,倾听用户的意见,帮助用户选用产品。 凭借良好的员工素质和商业信誉,所生产的产品规格齐全,以优良的品质、良好的信誉,在国内已建立起稳固的销售网络,目前已成为西南地区规模最大的专业电子焊锡制造商,在全国同行业中排列前茅。
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公司名称: |
重庆荣昆焊接材料有限公司 |
公司类型: |
私营合伙企业 (生产型,服务型) |
所 在 地: |
重庆 |
公司规模: |
— |
注册资本: |
未填写 |
注册年份: |
2015 |
资料认证: |
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保 证 金: |
已缴纳 0.00 元 |
经营模式: |
生产型,服务型 |
经营范围: |
锡丝,锡条 |
销售的产品: |
锡丝,锡条 |
主营行业: |
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